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Automatic Optical Inspection Machine(光学検査装置)

AVI IC Package Substrate (FBGA, CSP, BOC)

  • メッキ領域とSR領域の最適化された複合検査
  • 超高速両面同時検査を実現
  • 全自動搬送、NGソーティングシステム
  • 重要欠陥アラームによる判定ミス防止機能
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検査対象 パターン、S/R領域
ストリップサイズ 80mm × 270mmまで
厚み 80um~2mm
検査方式 マスター比較検査 - 形状認識、測定、トラッキング、直径

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